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                  芯片自動測試系統知識科普

                  隨著電子集成電路行業的不斷發展,芯片自動測試系統也在芯片行業不斷取得了進步,那么用戶對于芯片自動測試系統中芯片了解多少呢?

                  芯片自動測試系統

                  芯片自動測試系統主要是芯片以及半導體行業測試,硅具有良好的半導體特性,而且高溫下極其穩定,常溫下硅的導電性能并不好,因為每個硅原子外層都有四個電子,而每個硅原子都與四個硅原子形成穩定的化學鍵,這樣就沒有額外的電子來用于導電。但是如果往硅單晶里摻入一點點雜質,比如硼(B)或是磷(P),那么其導電性便會成幾何級數倍地提高。

                  做IC的半導體材料需要高的純度,不能有別的雜質,而硅這種東西相對容易得到,其起始原料來源就是我們常見的沙(成分是二氧化硅),而且也比較容易提純。硅的氧化產物二氧化硅是一種可以的絕緣體,而且耐高溫,這個特性讓硅成為半導體材料的比較好的選擇,因為在集成電路中,除了需要容易導電的介質,也需要容易加工制造的絕緣層,這樣才不容易出現漏電現象。

                  芯片自動測試系統中芯片在硅上面制造出成千上萬個晶體管之后,下一步就是要制造出很多層三維立體錯綜復雜的金屬導線,根據不同的接線方式把這些MOSFET連在一起,共同組成有各種用途的邏輯線路。一開始用的是鋁做導線材料,后來開始采用銅導線,相對于鋁來說,銅的電阻值小了40%,相當于提高了15%的微處理器的速度,同時可以減小能量在傳輸過程中的損耗,另外一方面,銅也比鋁導線更耐久更容易加工成更小的尺寸。到了10納米節點,Cobalt開始被用來取代銅導線,目的同樣是為了進一步減小電阻提高導電性。當然,不同的材料做導線時,其加工工藝與設備流程自然會不同,遇到的各種挑戰也是截然不同的。

                  智能溫度測試系統中芯片的主要組成要素大家都了解了么,希望各位用戶了解之后更加有效的運行。(本文來源網絡,如有侵權,請聯系刪除,謝謝。)

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