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                  元器件測試用溫控系統運行說明

                  元器件測試用溫控系統是用在元器件測試中的,一般用戶對于其簡單的運行不是很了解的話,需要對其的運行流程了解清楚。

                  元器件測試用溫控系統

                  一般說來,元器件測試用溫控系統是根據設計要求進行測試,不符合設計要求的就是不合格。而設計要求,因產品不同而各不相同,有的IC需要測試大量的參數,有的則只需要測試很少的參數。事實上,一個具體的IC,并不一定要經歷上面提到的全部測試,而經歷多道測試工序的IC,具體在哪個工序測試哪些參數,也是有很多種變化的,這是一個復雜的系統工程。

                  對于芯片面積大、良率高、封裝成本低的芯片,通??梢圆贿M行測試,而芯片面積小、良率低、封裝成本高的芯片,將很多測試放在測試環節,及早發現不良品,避免不良品混入封裝環節,無謂地增加封裝成本。元器件測試用溫控系統的設備,由于IC的生產量通常非常巨大,因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的,目前的測試設備通常都是全自動化、多功能組合測量裝置,并由程序控制,你基本上可以認為這些測試設備就是一臺測量專用的設備。

                  元器件測試用溫控系統是元器件生產流程中一個非常重要的環節,在目前大多數的元器件中,測試環節所占成本常常要占到總成本的1/4到一半。芯片測試的過程是將封裝后的芯片置于各種環境下測試其電氣特性,如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經測試后的芯片,依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據客戶特殊需求的技術參數,從相近參數規格、品種中拿出部分芯片,做有針對性的專門測試,看是否能滿足客戶的特殊需求,以決定是否須為客戶設計專用芯片。經一般測試合格的產品貼上規格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達到的參數情況定作降級品或廢品。

                  元器件測試用溫控系統的運行如上所述,如果還有什么疑問的話,建議聯系元器件測試用溫控系統專業廠家-無錫冠亞進行技術指導。(本文來源網絡,如有侵權,請聯系刪除,謝謝。)

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