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              芯片測試系統解析為什么要進行芯片測試

              用戶在進行芯片測試系統運行的時候,需要對于芯片測試了解清楚,為此,無錫冠亞分析了相關芯片測試的相關知識,為大家提供更詳細的知識。

              功能不合格是指某個功能點點沒有實現,這往往是設計上導致的,通常是在設計階段前仿真來對功能進行驗證來保證,所以通常設計一塊芯片,仿真驗證會占用大約80%的時間。性能不合格,某個性能指標要求沒有過關,比如2G的cpu只能跑到1.5G,數模轉換器在要求的轉換速度和帶寬的條件下有效位數enob要達到12位,卻只有10位,以及lna的noise figure指標不達標等等。這種問題通常是由兩方面的問題導致的,一個是前期在設計系統時就沒做足余量,一個就是物理實現版圖太爛。這類問題通常是用后仿真來進行驗證的。生產導致的不合格。這個問題出現的原因就要提到單晶硅的生產了。學過半導體物理的都知道單晶硅是規整的面心立方結構,它有好幾個晶向,通常我們生長單晶是是按照111晶向進行提拉生長。但是由于各種外界因素,比如溫度,提拉速度,以及量子力學的各種隨機性,導致生長過程中會出現錯位,這個就稱為缺陷。

              芯片缺陷產生還有一個原因就是離子注入導致的,即使退火也未能校正過來的非規整結構。這些存在于半導體中的問題,會導致器件的失效,進而影響整個芯片。所以為了在生產后能夠揪出失效或者半失效的芯片,就會在設計時加入專門的測試電路,比如模擬里面的測試,數字里面的測邏輯,測存儲,來保證交付到客戶手上的都是ok的芯片。而那些失效或半失效的產品要么廢棄,要么進行閹割后以低端產品賣出。

              在運行芯片測試系統的時候,如果發現芯片測試系統中芯片不合格的話就需要及時剔除,不斷提高芯片的運行效率。(本文來源網絡,如有侵權,請聯系無錫冠亞進行刪除,謝謝。)

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